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HRAG8-M18-DA接近開(kāi)關(guān)使用注意事項(xiàng)
  • 發(fā)布日期:2023-06-08      瀏覽次數(shù):549
    •   HRAG8-M18-DA接近開(kāi)關(guān)使用注意事項(xiàng)
       
        1.當(dāng)檢測(cè)物體為非金屬時(shí),檢測(cè)距離要減小,另外很薄的鍍膜層也是檢測(cè)不到的。
       
        2.電感式接近開(kāi)關(guān)的接通時(shí)間為50ms,所以在用戶產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中,當(dāng)負(fù)載和接近開(kāi)關(guān)采用不同電源時(shí),務(wù)必先接通接近開(kāi)關(guān)的電源。
       
        3.當(dāng)使用感性負(fù)載(如燈、電動(dòng)機(jī)等)時(shí),其瞬態(tài)沖擊電流較大,可能劣化或損壞交流二線的接近開(kāi)關(guān),在這種情況下,請(qǐng)經(jīng)過(guò)交流繼電器作為負(fù)載來(lái)轉(zhuǎn)換使用。
       
        4.請(qǐng)勿將接近開(kāi)關(guān)置于200Gauss以上的直流磁場(chǎng)環(huán)境下使用,以免造成誤動(dòng)作。
       
        5.DC二線的接近開(kāi)關(guān)具有0.5-1mA的靜態(tài)泄漏電流,在和一些對(duì)DC二線接近開(kāi)關(guān)泄漏電流要求較高的場(chǎng)合下盡量使用DC三線的接近開(kāi)關(guān)。
       
        6.避免接近開(kāi)關(guān)在化學(xué)溶劑,特別是在強(qiáng)酸,強(qiáng)堿的環(huán)境下使用。
       
        7.本廠產(chǎn)品均為SMD工藝生產(chǎn)制造,并經(jīng)嚴(yán)格的測(cè)試合格后才出廠,在一般情況下使用均不會(huì)出現(xiàn)損壞。為了保證意外性發(fā)生,請(qǐng)用戶在接通電源前檢查接線是否正確,核定電壓是否為額定值。
       
        8.為了使接近開(kāi)關(guān)長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,請(qǐng)務(wù)必進(jìn)行定期的維護(hù),包括檢測(cè)物體和接近開(kāi)關(guān)的安裝位置是否有移動(dòng)或松動(dòng),接線和連接部位是否接觸不良,是否有金屬粉塵粘附。電感式接近開(kāi)關(guān)作用:
       
        1. 檢測(cè)距離: 動(dòng)作距離是指檢測(cè)體按一定方式移動(dòng)時(shí),從基準(zhǔn)位置(接近開(kāi)關(guān)的感應(yīng)表面)到開(kāi)關(guān)動(dòng)作時(shí)測(cè)得的基準(zhǔn)位置到檢測(cè)面的空間距離。額定動(dòng)作距離指接近開(kāi)關(guān)動(dòng)作距離的標(biāo)稱值。